尊敬的各金融機構及相關單位：
為進一步促進合肥高新區集成電路產業的發展，提升集成電路孵化器的金融服務能力，我們現面向社會公開征集一批有實力和信譽的金融機構，共同打造“鏈通金芯”金融服務聯盟。我們誠邀貴機構加入我們的聯盟，攜手推動合肥高新區集成電路產業的繁榮。
一、聯盟宗旨
“鏈通金芯”致力于為合肥高新區集成電路孵化器及其入駐企業提供專業、定制化、多元化的金融服務，旨在幫助他們克服資金短缺、產業鏈對接等創業挑戰，有效降低融資門檻，提升融資效率，促進企業快速成長。
二、征集條件
（一）擁有良好的行業聲譽，遵守國家金融法律法規，具有強烈的社會責任感；
（二）在集成電路或相關金融服務領域擁有豐富經驗，能夠為集成電路企業提供有效的投融資支持；
（三）愿意與孵化器內企業建立長期合作關系，提供融資擔保、投資、貸款、產業鏈對接等多元化金融服務。
三、征集范圍
歡迎具有合法資質的金融機構參與，包括但不限于、股權投資、銀行、證券、保險、擔保等各類機構。我們特別歡迎在集成電路金融服務領域有顯著成績的機構，愿意共同促進合肥高新區集成電路產業的發展。
四、報名程序
（一）報名登記：請符合條件的金融機構填寫《合肥高新區集成電路金融服務聯盟“鏈通金芯”入會申請表》，并提供機構介紹、服務案例、資質證明等相關材料，于2024年3月30日前發送至指定報名郵箱。
（二）資質審核：我們將組織評審小組對申請機構的材料進行審核，綜合評價申請機構的資質、經驗、成果等，擇優邀請。
（三）合作簽約：入選機構將與我們簽訂合作協議，明確合作內容、方式、期限、責任等事項，建立合作機制，為園區企業提供優質的金融服務。
我們期待與您的機構攜手合作，共創美好未來。
五、聯系方式
聯 系 人：孔嘉琪
聯系電話：15357710766
電子信箱：2777387108@qq.com
合肥高新區集成電路金融服務聯盟“鏈通金芯”入會申請表.docx
高創公司
2024年3月8日
